深圳翠涛电子科技有限公司

深圳翠涛电子科技有限公司是一间半导体设备设计、制造商，位于深圳市高新科技园。目前公司主要服务于后工序封装设备领域，产品包括帮定机系列、BGA封装生产线系列、自动化生产线系列等，并为半导体及微电子领域提供高增值服务。 公司技术力量雄厚，不但拥有多位在国外大型半导体设备公司工作过并主持研发的技术人员，而且与合肥工业大学的合作更增强了公司的研发能力和后备人才的储备。 公司项目已通过深圳市科学技术局“高新科技项目”的认定，同时还被审定为“深圳产学研联合开发重点工程项目”。 公司的系列产品及服务： 全自动铝线焊接机 为半导体及微电子领域提供高增值服务 全自动Die Bonder机 帮助客户进行工艺革新，解决客户在工艺流程中遇到的问题 全自动倒装晶片封装设备 提供自动化机械之设计与制造，各种高精度机械手组合 点胶机 自动化生产线的设计及开发 用于集成电路球栅阵列（BGA）封装的自动锡球贴装生产线 夹具转动式自动帮定机(CT-2100 )特性介绍： 中文操作菜单，令使用者更加方便易懂； 非接触式的螺线管设计，令线夹的开合更稳定、更耐用； 步进电机控制送线线尾，彻底解决了清洗接触式螺线管的烦恼； 焊接的功率、时间和压力可以每根线独立控制，令焊线效果更好； 精密的XYTZ工作台，为COB越来越小的芯片焊接提供保障； 美观的立式设计，可减少震动，令机台的高速运行更加稳定； 配备多功能的工件夹具，令机台可以处理更多类型的产品。 机器基本性能: Speed焊接速度 4.0wires/s Bonder Pads Size焊盘尺寸 3.5mil/89μm Bonder Pads Size焊盘间距尺寸 4.0mil/102μm Z - Table Z工作台 Travel行程 0.4inch/10mm Resolution分析度 0.1mil/2.5μm Bonder Head 焊头 Bond Angle 焊线角度 30° Bond Force 焊线压力 15～40g Bond Time 焊接时间 10～20ms Wire Size 焊接规格 1～2mil/25～50μm Tail Control 线尾控制 0.5mil/13μm X-Y-T Table X-Y-T 工作台 XY Travel XY行程 2×2inch/50×50mm XY Resolution XY 析度 0.2mil/5μm T Resolution分析度 0.45° Power 电源 Power Consumption功率 800W Voltage 电压 220V±5% Frequency频率 50～60Hz

联 系 人：齐坚

职 位：负责人

联 系 电 话：86-0755-26551935

移 动 电 话：yi-33er-er-93er-yi-yi-wu-

公 司 地 址：深圳市科技园南区虚拟大学园A607

邮 政 编 码：518057

本 站 编 号：wxfgua

企 业 性 质：企业单位 - 产品型,服务型