佛山市顺德区永耀电池实业有限公司
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上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月,是一家集科研、开发、制造、销售为一体的外商独资生产型企业,注册资本160万美元。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备,并且配备相关电子模具生产车间。
公司始终以创新为宗旨,致力于技术革新,提高产品品质,至今拥有自主研发专利技术多项项,如:
★ 1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。
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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小,从而节约安装空间;圆柱型引脚设计可360°弯折,满足客户无限空间设计。
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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接,使得晶粒定位更精准。
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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。
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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接,无需添加助焊剂,避免晶粒受污染,且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。
★ 2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。
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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。
这些创新发明主要同通过对晶体管组合结构的改进、石墨焊接板结构的改良及焊接炉的创新设计,使得二极管的品质提高,空间设计柔韧度增强,耗材减少,从而给您提供更优化的产品性价比!
在生产设备方面,公司配备各种先进及部分自主研发的配套设备100余台套,各种模具50余套,治具4000余件,全自动包装机10余部,年产能力达6亿只。
同时公司下设引线车间,可自行生产各种框架料片、引线,使原材料供应更加方便;另设有模具车间,可设计、制作、维修各种配套模具,让设备维护更加完善,从而更好的保证产品品质。
联 系 人:刘元方
副总经理
职 位:总经理办公室
联 系 电 话:0757-28301383
0757-28302733
移 动 电 话:暂时为空
公 司 地 址:广东省佛山市顺德区容桂南区发昌二横路9号
邮 政 编 码:528306
本 站 编 号:jd111539
企 业 性 质:企业单位 - 产品型
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