深圳市芯远微电子有限公司（业务部）

深圳市芯远微电子技术有限公司主要为您专业提供wafer（LED、PD、IC、二极管、三极管等）划片服务。公司引进日本精密设备（DISCO-321，TSK 10A，TSK 100A等）,始终坚持以超越客户期望，提高客户满意度为目标；以质量保证（良率在99.5%以上）、价格优惠（同行较低）、交期快捷（您说什么时候要就什么时候送到你的手上）和优质服务（合作了您就能体会到我们服务的优良）为宗旨，竭诚为你提供2.0-8.0英寸的wafer晶圆切割、挑粒装盒、分膜（将一个圆片成几个小块）、倒膜、扩膜（将晶粒扩开到一定的距离）等服务 。公司具有成熟的划片技术，拥用精练的工程技术管理人员及经验丰富的员工团队。
您的满意就是我们的目标！

联 系 人：冯修余 先生

职 位：负责人

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