湖南利德投资股份有限公司(电子材料事业部)

湖南利德投资股份有限公司座落于湖南株洲(国家)高新技术产业开发区的利德工业园，园区占地160余亩，注册资本6455万元，总资产13000万元。2003年8月,公司被湖南省科技厅认定为湖南省高新技术企业。公司以新兴产业为主体,以资产管理和投资运营为核心,通过产、学、研相结合,致力于新能源、新材料、环保产品等高新技术产业及相关领域的投资开发。
电子材料事业部以LEED系列厚膜电子浆料为核心主导产品，针对各种不同的应用场合竭诚为广大客户提供各类适用产品及各种有效的技术解决方案。
LEED系列电子浆料由湖南利德投资股份有限公司与国防科技大学合作研究开发，是国家《863计划》支持的具有完全知识产权的高科技产品。2003年11月27日,不锈刚基板厚膜电子浆料及其应用技术在长沙通过了以中国工程院院士、国家首席材料科学家黄伯云为组长,成都科技大学教授博导、电子材料与元件行业协会副会长杨邦朝为副组长,北京钢铁设计研究总院教授博导、国家863功能材料组组长周少雄等九位专家组成的专家组的鉴定评审,获得专家们的高度评价。该项产品及技术的研发成功,填补了**,其主要性能达到了国际同类产品先进水平。
LEED系列电子浆料可广泛应用于家用电器、汽车电子、仪器仪表、电子元器件等领域,得到了用户的一致好评

联 系 人：叶涛

职 位：负责人

联 系 电 话： 86 0733 8293688

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