公司于1999年4月29日正式成立，注册资金7200万元。于2001年通过ISO9001-2000质量体系认证，自2001年4月起连续6年经广东省科技厅认定为"高新技术企业"。
公司目前主要产品为高性能氧化铝陶瓷基板、高温共烧陶瓷发热元件(HTCC)和多层陶瓷封装及相关陶瓷金属化产品，具有耐高温、高压、热导率高等特点。可用于大面积厚膜混合集成电路、玻璃釉电位器、网络电阻、晶振器、致冷器、高密度封装、散热片、大功率模块用金属/陶瓷接合基板等电子信息和电力电子元器件，以及直发器、卷发器、电热板、电烙铁、温水发生器等加热电器产品。