深圳市福田区点金电子经营部

  　深圳BGA芯片植球测试服务中心，拥有多名专家及专业技术研究员，技术实力雄厚，经 过长期不懈的努力，在计算机软硬件开发及BGA技术服务方面终于有所成就，对于BGA技术成功开发了BGA 测试座，BGA植球座，BGA钢网，同时产生了一套完整的超低成本的BGA测试、植球及焊接的解决方案，为 广大用户大大地节省加工成本；BGA芯片植球测试技术更是深圳较先进水平;较好的质量,较好的服务,成就了 我们可以大量承接BGA植球测试的订单.我们的经营理念：质量是生存之本，创新是发展之源。

　 ●BGA芯片测试系列：BGA测试座、BGA测试针、BGA测试的其他设备、BGA测试座相关配件。
　 ●BGA芯片植球系列：BGA植球座、BGA钢网、BGA加温设备、BGA植球的其它设备、承接BGA植球。
　 ●BGA锡球系列：台湾恒硕锡铅锡球、台湾恒硕无铅锡球、日本千住锡铅锡球、日本千住无铅锡球。
　 ●BGA自动植球机系列：　　●BGA锡膏系列：　　●BGA助焊膏系列：
　 ●BGA加工系列： BGA测试、BGA植球、BGA焊接。 ●BGA返修拆焊工具系列：

联 系 人：黄永明

职 位：负责人

联 系 电 话： 086 0755 83957024

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公 司 地 址：中国广东深圳市

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