福建闽航电子有限公司是我国专业研制和生产集成电路高密度国家重点工业性实试验基地，是我国陶瓷外壳生产单位中装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一，能研制和生产CLCC、CQFP、CPGA、CBGA、CDIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。产品广泛应用于航天、航空、航海以及国家国家重要武器装备和各类民用电子 产品等多个领域。
近年来，公司依靠科技进步，以引智为动力，不断引进新技术，新工艺和新管理模式，使企业步入了发展的快车道，插上了腾飞的翅膀，开发出适应当今集成电路发展方向的高、新、尖产品，成效卓著，累计承担完成数十项国家重点科技攻关任务，其中多项产品和技术填补**，并达到或接近国际先进水平，受到国家、省市的表彰、嘉奖，为我国的国防建设和电子封装事业做出了重要贡献。
2006年开始，公司贯彻党中央提出的“军品为本，民品兴业”的战略方针，按照“新工艺、高起点、自动化、上规模”的思路，利用军品技术平台，借助国外先进技术和管理，加大力度开发民品产品，生产 和经营又迈上了一个新台阶，企业经济效益不断提高，社会效益显著增强。公司提出力争用3年时间建成产品门类齐全，既有军品又有民品，集科研、生产、贸易于遗体的，产品质量达到国际先进水平、生产规模为全国较大的大规模集成电路高密度陶瓷封装产业基地，并跃升为国际较好企业。