公司专业设计加工各类微波电阻衰减片、微波芯片电阻及金属化陶瓷电路基片（各类PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等），主要有以下产品：
一、微波通信器件用的固定电阻衰减片(系列衰减量1～60dB、频率DC～12.4GHz、驻波小于1.2，各种外形尺寸用于N型和SMA型同轴衰减器)、微波芯片电阻（有多种阻值和外形尺寸供选择）、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、谐振器基片等；
二、光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体，用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、硅片系列；外形尺寸：较小可加工到0.2×0.2mm；镀金方式：单面、双面、侧面。
公司还可根据客户的需求按图纸进行订做，欢迎广大客户联系和垂询。
“顾客至上，服务为先，质量优先，信誉为本”是我们对客户永远的承诺 ！