常用基板材料:三氧化二铝(Al2O3),氮化铝(AlN),单晶硅(Si),砷化镓(GaAs)等,厚度在0.2mm--1.0mm范围,精度±0.02mm
常用金属薄膜:Ti,Ti-W,Ni,Cr,Au,一般是多层金属结构,总厚度≥1.5μm
常用电阻薄膜:Ni-Cr,Ni-Cr-Si,常用标准方阻:50Ω-100Ω-1KΩ
加工规范极限:较细金属条宽0.05mm,金属条较小间距0.05mm,精度±0.005mm;物料较小外观尺寸0.3×0.3mm,精度±0.02mm;较小电阻5Ω,较大电阻500KΩ,较高精度±0.5%
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