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厦门金殿高科技研究有限公司

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金殿高科技研究所创建于1994年,总部位一于环境优美的厦门金济特区,经过多年的努力我门已集研究、开发和制造的研究机构,对于国内的锯加工业的发展产生了深远的影响。
 公司由日本甲南大学教授胡金定博士和日本金藏株式会社共同创立,全面引进了日本的先进的管理经验和生产技术,并于2001年率先通过了ISO9001:2000国际质量体系认证。
   公司业务主要分为五部分:锯片加工设备设计及制造,模具制作,自动化控制设计安装及安防系统等。每年我们都会投入大量的人力和资金用于新产品陈发以满足用户的需求。我们的信条是以日本的品质和中国的价格来服务我们的客户。
  • 联 系 人:陈小林
  • 职 位:负责人
  • 联 系 电 话:86-0592-6226568
  • 移 动 电 话:yi-3ba-60si-yi-er-yi-yi-ba-
  • 公 司 地 址:福建 厦门市 集美区杏林董任西路6号
  • 邮 政 编 码:361022
  • 本 站 编 号:xmjindian
  • 企 业 性 质:企业单位 - 产品型,服务型
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  • 诚信指数:100 ;发展指数: 97 ;口碑指数: 107