深圳市斯恩迪科技有限公司

斯恩迪科技致力于‘铸造一条流水线较好铝基线路板产品，建立品质较好铝基板，铜基板品牌，以"质量发展、宏儒硕学、价实品优"为发展策略项导精神，结合LED产品的高效、节能、环保等优势生产出导热快、电压足、耐压高、散热快等品质的LED铝基板，铜基板铝基板生产能力较大加工面积Max.Board Size 23inch，35inch板厚Board Thickness 0.4-6.0mm较小线宽Min.Line Width 0.10mm较小间距Min.Space 0.10mm较小孔径Min.Hole Size 0.15mm孔壁铜厚PTH Wall Thickness >0.025mm金属化孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm非金属化孔径公差Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm孔位公差Hole Position Deviation ±0.076mm外形尺寸公差Outline Tolerance ±0.1mm开槽V-cut 30°/45°/60°较小BGA焊盘Min.BGA PAD 14milPCB交流阻抗控制Impedance control PCB≤50Ω±5Ω>50Ω±10%阻焊层较小桥宽Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil阻焊膜较小厚宽Soldemask film Min.Thickness 10mil绝缘电阻Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal抗剥强度Peel-off Strength 1.4N/mm阻焊剂硬度Soldemask Abrasion >5H热衡击测试Soldexability Test 260℃20(秒)second通断测试电压E-test Voltage 50-250V介质常数Permitivity ε=2.1~10.0体积电阻Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093*技术核心1.电脑V-CUT机（V割） 宽度2MM起无误差 长条较长可做1500MM；2.曝光机 线路曝光、焊盘位置精准、不偏位 油墨曝光、表面油墨亮光泽度更佳，增强铝基板反光；3.导热系数Wm*K：1.3 1.4-1.6 1.8-2.0 2.54.表面处理：普通喷锡 无铅喷锡 OSP** 镀金 沉银（1-30微英寸）5.厚度：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5/1.6mm 2.0mmwww.sedpcb.com 中文域名：斯恩迪.中国联系方式：邮箱:sedpcb@126.com 电话：0755-81441086手机：15019078321 QQ:1002764214（叶晓蕾-销售）专业生产：路灯、洗墙灯、工程灯、日光灯、面板灯、平板灯、球泡灯、长条灯、RGB七彩灯；各种规格类型铝基板，铜基板‘玻纤板FR-4-欢迎来图订做生产

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