深圳市广华群崴股份有限公司

深圳市廣華群崴股份有限公司，是由深圳市廣華集团与群崴电子材料有限公司共同出资组建，下轄臺灣崴鈦企業有限公司、廣華有色金屬有限公司、鴻發礦業、廣華冶煉廠、重慶群崴電子材料有限公司、成都群崴電子科技有限公司。公司总部位於深圳市福田區車公廟泰然路8號廣華大廈。公司主營：礦山開採、金屬冶煉、半導體、SMT封裝專用BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類錫製品的研製、生產和銷售。公司擁有多項專利技術，是臺灣和中國霧化成型BGA錫球技術專利持有人；重慶群崴電子材料有限公司被評為高新技術創新企業，其中0.25mm以下的BGA錫球被列為國家863(“863”計劃）重點項目之一。產品符合JISZ3282標準,並持有美國HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNGCOMPANY及美國IOW大學研究基金專利授權。產品全部經過SGS認證，並取得ISO證書。廣華群崴股份有限公司是國內较具規模的BGA錫球生產商，具備精湛的錫球研發能力,可生產並滿足BGA\CSP\SMT各種規格的錫球。欢迎惠顾！

联 系 人：郑小姐

职 位：销售

联 系 电 话：86-0755-83818828

移 动 电 话：yi-ba-wu-ba-909yi-6wu-wu-

公 司 地 址：车公庙泰然八路广华集团

邮 政 编 码：518000

本 站 编 号：2014102893531_2945

企 业 性 质：股份有限公司 - 生产型