西安联创铝瓷电子封装材料有限公司

本公司坐落于中国陕西省西安市,欢迎惠顾！ 作为第三代散热材料，铝碳化硅的主要特性为：可控的热膨胀系数，高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，低密度，传统材料许多劣势在它身上被天然地克服了，能够满足高端高功率电子产品的散热需求。作为新材料，铝碳化硅材料在市场上面临的问题很明显，它们是替代品，是新的竞争者和企图占领主要位置的较先进者。

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职 位：总经理

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