深圳市亿昊精密半导体设备有限公司业务部

深圳市亿昊精密半导体设备有限公司 成立于2008年10月, 公司创立初期,首先以半导体封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Triming&Forming Die Set)备件加工为主,　为新加坡﹑台湾﹑香港﹑大陆等较好的封装设备厂家提供了大量精密的半导体封测设备零件,得到了他们的广泛赞誉和首肯. 接着又为其提供了全套封装模具和冲切成型模具的代工（Foundry)任务. 公司在2009年末开始斥资购进更先进的机加工设备和配套检测设备,向终端客户--封测厂迈进, 凭借丰富的行业从业经验和精湛的加工水平,迅速成为了多家国内外封测大厂的优质供应商. 公司目前拥有一批从业10多年的精密模具和零件设计制造的团队,其中机械制造专业本科以上学历占20%,高级技校毕业技工占60%。公司核心领导层均为国内名牌大学80年代机械制造专业毕业，有着25年的行业熏陶，对加工材料金相组织甄别选用，到热处理工艺和加工工艺的制定，都有着丰富的理论基础和实际经验。公司出品的工件制造精度可做到±0.002mm（包括尺寸公差和形位公差）, 模具型腔表面粗糙度达到Ra 0.2, 我们坚持在实践中不断创新技术, 改善加工工...

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