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东莞市特尔佳电子科技有限公司

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  特爾佳成立于2002年,是中國無鉛精密焊接領域的先驅者,擁有錫膏、BGA助焊膏、**粉、清洗劑、貼片膠、 阻焊膠等系列產品,其技術方案和服務範圍覆蓋了電子元器件組裝、半導體晶片封裝、汽車電子及精密化學等領域。 特爾佳先后被评定為國家高新科技企業、廣東省高新科技企業、東莞市專利試點企業,承担了包括国家创新基金项 目、产学研项目、粤港招标项目在内的多个国家和省级重大科研项目的攻关。 特爾佳在中國廣東省東莞市常平鎮建立了中國焊錫行业较先進的研發中心,拥有一支由多名資深專家学者和博士組 成的科研团队,率先在業內開展對焊料的系統化科學研究,致力於環保型電子焊接材料的研製與開發,曾主導制订了中 國焊錫膏的行業標準,并在业内率先研制推出新一代無鉛、無鹵系列環保型產品,获得包括东芝、富士康、双鸿等国际 较好企业的一致认可。特尔佳还与北京有色金属研究总院、四川大學等中國较好高校和德國賀利氏集團、中國賽寶實驗 室等國內外科研機構保持著緊密的合作關係。2009年,國家金属基复合材料工程研究中心在特爾佳设立了华南分中心, 进一步增强了特爾佳的科研实力
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