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雄仲科技有限公司

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公司介紹: 所營事業:薄膜探針,薄膜探針應用,超高腳IC測試。 我司自有设计、研发、制造能力 一条龙作业服务。 技術研發: (1)薄膜及微機電之製程技術(Multi-layer Thin Film Process) (2)薄膜及微機電之長針技術(Thin Film Growth Bump Technology) (3)各式積體電路測試儀器設計(IC Tester Design Technology) (4)顯示器面板之測試薄膜探針(TFT/STN LCD Probe Card) (5)依客户需求研发不同需求之薄膜探针技术。 总公司: 雄中科技有限公司 台湾省台中市东区建智街62号 TEL:+886-4-22806255 移动:+886-920360000 / +86-13427964839 曹先生
  • 联 系 人:曹丰雄 先生
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  • 公 司 地 址:中国 台湾 台中市東區建智街62號1F
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