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铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能
和机械加工性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,
它的结构分三层:
Cireuitl.Layer 线路层:相当于普通PCB 的覆铜板,线路铜箔厚度loz 至
10oz。
DielcctricLayer 绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:
0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL 认证。
BaseLayer 基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统
的环氧玻璃布层压板等
电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,
一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一
般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是...
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