栢林电子封装材料有限公司
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公司大门
栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,以武汉理工大学为技术依托,是汕尾地区技术创新示范基地单位,并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造,致力于新焊料在电子封装行业中的应用,是国产预成型焊片的技术领导企业。
主要产品包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si3.15等金合金焊片,Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等银合金焊片,In52Sn48,In,In97Ag3等铟合金焊片,Bi58Sn42,In66Bi34等低温铋合金焊片,以及常规的锡合金,铅合金焊片。公司产品在电子、国防、汽车、通讯和医疗等行业中广泛应用。
公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施,能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求,并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。
栢林材料----用创新博得您的光顾,用诚信赢得您的信任,用服务获得您的满意!
联 系 人:周娟
职 位:销售代表
联 系 电 话:86-0660-6782773 / 13927949458
移 动 电 话:yi-ba-6ba-ba-0qi-6si-si-9
公 司 地 址:广东省汕尾市梅陇梅北大道23号A栋
邮 政 编 码:511743
本 站 编 号:20131114202023_6830
企 业 性 质:私营有限责任公司 - 生产型,服务型
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