新懿电子材材有限公司

新懿公司研发由美国WISCONSIN MADISON物理学博士ALEX DAIZHAD主持，组建了一支由化学家、物理学家、电子学家组成的研发团队，在高端电子胶粘剂领域进行了深入研究。 新懿公司与中国科学院广州化学所、中国科学技术大学建立了战略合作伙伴关系，在电子胶粘剂基础材料研究方面进行大量投入深入研究。 新懿公司生产研发全流程导入ISO9001：2008质量管理体系，建成涉及电子胶粘剂从原料检测、工艺控制、成品检验直至胶粘剂破坏性实验的检测实验中心。 新懿公司产品主要包括用于LED芯片封装的胶粘剂（导电银胶、绝缘胶）；电子表面贴装制程（SMT）的贴片红胶；用于BGA芯片、CSP芯片的底部填充胶；用于LED元器件封装的硅胶；导热胶（脂）及硅胶等胶粘剂。 电子行业发展十分迅猛，工艺改进十分迅速，对胶粘剂不断提出更高要求，新懿公司愿意和客户在产品的研发、工艺改进、制造检测的每一个环节，全力协作，不懈努力满足市场需求，共创美好前程

联 系 人：黄先生 先生

职 位：业务部 销售工程师

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