希派电子包装材料有限公司

(1)C—Pak公司简介: 希派总公司成立于1991年,总部设于新加坡,并于1995年在马来西亚设立制造工厂.希派电子包装（苏州）有限公司，是道益国际集团在苏州工业园区设立的两家子公司，于2004年正式投产。 C—Pak工厂品质管理体系: 希派于1994年荣获ISO9001证书,于2002年颁布了ISO14001以及QS9000证书,且于2003年被鉴定为Sony Green Partner Certification(环保绿色伙伴) 经营产品及技术能力: 我们主要设计与生产电子包装材料:浮凸形承载带,上盖带,塑料带卷盘/托盘类产品,注塑配件,合成树脂及其他塑胶产品 公司的凸形冲模成型载带是严格按照电子工业联盟的EIA标准而设计的,因此适用于所有一般的生产设备,不必对现用的设备进行任何额外的修改. 载带的成型尺寸能够达到:0.7mm(宽)*0.7mm(长)*0.35mm(深),较深25mm,公差可以做到+/—50微米,宽度从8mm~200mm,产品在制造过程中都有一电子监测设备负责制程中产品的品质保证. 产品从塑胶粒原料开始,加工成塑胶卷材,然后切割成各种宽度规格的卷材,在成本上可以加以控制. 公司拥有各种先进的成型技术,以及各种精密的制程监测,尺寸测量及功能实验的仪器设备,将品质的控制留在厂内,亦免除了顾客的后顾之忧. 为了满足许多生产精密元器件的客户对尘埃的控制要求,我司拥有自己的10K无尘环境进行承载带的包装. C—PAK现在有几百家客户,主要集中于半导体,IC行业的一些大客户,满足精密元器件客户的要求,在其他领域如电阻,电容,电感,连接器等生产贴片产品的行业亦有许多大客户,且我司也是很多客户的全球指定的载带供应商,如:NXP,ST,On Semi,Texas Instrument,ASE, Infineon, National Semiconductor 等等 综述以上,希派在Tape & Reel方面就是你的较佳选择: *垂直完整加工 – 树脂 — 袋子 *内部原料研发 – 不断降低成本 *内部生产设备研发 – 多线同时 *认证的质量体系 *多种成型技术 – 吹塑, 冲压, 真空吸塑, 原料成型 *低成本，高效率的生产 *高速艺术级的设备 *100% 在线影像系统 *制造工厂位于马来西亚和中国 *全球市场网络服务 *全球仓库分布 *全球客户服务中心 *获得众多奖项的公认公司 (2)深圳市泰美达科技有限公司 创立于2007年8月,公司主营业务:半导体电子元器件的包装材料研发,制造,销售； 半导体自动化设备研发、制造、销售，以及半导体元器件的代工为一体的科技型企业。通过不断的技术改造和科技创新，为客户提供优质产品与服务。公司现有人员:100人,其中工程技术人员:15人。公司遵照ISO9001之管理体系要求，履行我们的质量方针：满足客户，不断致力于提供超越客户期望的产品与服务。同时响应全球绿色环保要求，公司严格按照ISO14000之要求，履行我们的环境政策“全员参与，保护环境，预防污染，持续改进，永续发展”之要求，打造较好的绿色环保生产厂区。 　　半导体电子元器件包装材料产品主要包括: 编带（Embossed Carrier Tape）、上封带（Top Cover Tape）、圆盘（Plastic Reel）、PVC管（PVC Tube）及注塑托盘（Trays）。 　　半导体自动化设备主要包括:集成电路测试机,集成电路自动分选机,SMD产品自动编带机等。 　　半导体元器件代工主要包括:集成电路代工封装测试(PKG/FT),IC代工测试烧录(FT/PGM)，提供驻厂测试烧录服务，SMD表贴元器件代工编带等(TR)。

联 系 人：Gary Zhang

职 位：销售经理

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企 业 性 质：外资企业 - 生产加工