惠州市和信达电子有限 公司

技术参数 表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜, 沉银 常选用基材:FR4,CEM3,CEM1 层数：2-8 较大加工尺寸： 20inch*24inch 500mm*600mm 较小成品板厚： 12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L 较小板厚（内层）： 12 mil 0.30 mm 较大成品板厚： 120mil 3.00mm 较大纵横比率： 8：1 8：1 较小SMD间距：4 mil 0.1mm 较小孔径：8 mil 0.2mm 较小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：± 3 mil ±0.075mm 外形较准确度：± 4 mil ±0.1m 较大铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等

联 系 人：邹小姐 女士

职 位：hahahahaha

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