金卡高科技主营业务单位包括4个事业部——软件事业部、流媒体事业部、数据加工事业部、芯片技术事业部。公司着力构筑"工程-产品-服务"为一体的产业链环,凭借10年信息化建设和高科技产品研发的经验,已具备信息技术与现代管理技术相结合、项目规划咨询和工程实施相结合、软件构件化和定制化设计相结合的能力,拥有构建较佳性价比的网络技术、提供决策平台系统的软件技术、解决信息孤岛问题的集成技术和为用户提供专业服务的支持技术,产品与服务遍及政府、电力、金融、传媒等多个行业,在企业信息化、城市信息化等领域占有较先进优势。
上海金卡高科技有限公司
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上海金卡高科技有限公司(简称金卡高科技)成立于1997年4月,公司位于复旦大学高科技园区大连路分区,注册资本100万元人民币,是一家民营高科技企业。
金卡高科技主营业务单位包括4个事业部——软件事业部、流媒体事业部、数据加工事业部、芯片技术事业部。公司着力构筑"工程-产品-服务"为一体的产业链环,凭借10年信息化建设和高科技产品研发的经验,已具备信息技术与现代管理技术相结合、项目规划咨询和工程实施相结合、软件构件化和定制化设计相结合的能力,拥有构建较佳性价比的网络技术、提供决策平台系统的软件技术、解决信息孤岛问题的集成技术和为用户提供专业服务的支持技术,产品与服务遍及政府、电力、金融、传媒等多个行业,在企业信息化、城市信息化等领域占有较先进优势。
联 系 人:胡若磊
职 位:副总经理
联 系 电 话:86 021 65156236
移 动 电 话:
公 司 地 址:中国 上海 上海市杨浦区 大连路1288弄7号楼1702室
邮 政 编 码:
本 站 编 号:U2498652
企 业 性 质:有限责任公司 - 生产加工、经销批发
金卡高科技主营业务单位包括4个事业部——软件事业部、流媒体事业部、数据加工事业部、芯片技术事业部。公司着力构筑"工程-产品-服务"为一体的产业链环,凭借10年信息化建设和高科技产品研发的经验,已具备信息技术与现代管理技术相结合、项目规划咨询和工程实施相结合、软件构件化和定制化设计相结合的能力,拥有构建较佳性价比的网络技术、提供决策平台系统的软件技术、解决信息孤岛问题的集成技术和为用户提供专业服务的支持技术,产品与服务遍及政府、电力、金融、传媒等多个行业,在企业信息化、城市信息化等领域占有较先进优势。
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