公司实力雄厚，信誉卓著,我们拥有完整的专利与国际认证系统有签于LED需求日盛趋势，初期投资优先阶段产能目标为200K高亮度LED面光源芯片，导入面光源芯片与AC-LED封装生产线，成为全球优先家量产面光源芯片与AC-LED封装技術的公司。
目前我公司已成功研发LED高发光亮度与发光效率，达到国际水准，开发新型LED应用灯具之LED光源芯片，目前已经完成自動線生產線制作，新技术上的开发，我公司和上中游大产签约合作，积极于专利与新一代技术上的开发，以迎接未来高發光功率与高散热封装应用趋势，对于专利上的布局以摆脱长期为日美大产垄断的中高市场。一般而言传统LED能操作于直流电（DC）3.5V左右。随着新一代的磊晶技术开发，LED的晶片已能够超过3.5V以上的高电压直接驱动这其中包括交流电（AC）220V、110V、24V、12V，或者是直流电（DC）9V、12V、24V等等。降低使用成本是我公司开发高电压AC、DCLED的较大目的。随着此科技的进步，将不需要传统LED电源转换器与降压电路而成功的减少使用权成本，大大的提升效率。我们能随客户要求设计出不同电压LED任何形式之封装。产品与技术针对市场上LED封装厂的产品不外乎3mm、5mm,LAMP、SMD应用于一般的装饰灯与显示灯或者针对手机使用按键灯用小型显示器背光源。
目前积极的布暑于高功率LED与AC-LED的市场，初步的产品规划，为亮度LED（3W,10W）的产品，所使用的技术部分皆可串聯或並聯，目标发光效率为80lm/w。,我们的售后服务团队遍及各地,在较短的时间内,做到客户认同的较大满意度,保证产品质量、售后服务周到。