公司技术力量雄厚，生产设备先进，产品性能处于国内较先进水平。现已批量生产多种类电子浆料：
1.高温玻璃烧结型电子浆料：（1）银导体浆料（2）银钯导体浆料（3）银铂导体浆料(4)银钯铂导体浆料（5）介质浆料（6）包封浆料
2.低温树脂固化型电子浆料：（1）导电银浆（2）导电银胶－单组分导电银胶；双组分导电银胶；耐高温导电银胶（3）电阻浆料－柔性基材用普通导电碳浆；刚性基材用普通导电碳浆；柔性基材用高耐磨导电碳浆；刚性基材用高耐磨导电碳浆（4）介质浆料（5）包封浆料
3.电热型电子浆料：（1）发热水平60℃左右电子浆料（2）发热水平100℃左右电子浆料（3）发热水平140℃左右电子浆料（4）发热水平200℃左右电子浆料（5）发热水平300℃左右电子浆料（6）发热水平400℃左右电子浆料（7）发热水平500℃左右电子浆料
我公司产品现已广泛应用于厚膜电路、电位器、片式电阻、电热元器件、电阻网络等领域，公司在现有强大技术队伍的基础还一直与科研单位、高等院校保持着密切联系，此为公司的发展提供了更牢靠的技术基础，科研水平得到了更大的提升，保障了公司的长足发展。
我公司秉着"诚实守信,共同发展"的宗旨迎接新老朋友,期待合作，共创辉煌。