上海申和热磁电子有限公司位于上海上海市宝山区。AL2O3、ALN等DBC覆铜板为公司主导产品之一。产品于1999年通过ISO9002质量认证体系。经过十余年的发展，现已具有年1亿平方厘米覆铜陶瓷基板（ＤＢＣ）的生产能力。公司具有很强的研发能力，自1995以来一直致力于热电材料和覆铜陶瓷基板生产技术的研发；同时借助于外部的资源，与国内外研究机也构建立了长期合作关系。经过多年的努力，陆续推出了双面覆铜氧化铝基板、氮化铝基板、0.4mm铜厚覆铜陶瓷基板、覆铜陶瓷极间制冷基板等，在国内同行业中处于相对较先进地位。
ＤＢＣ(DirectBondCopper)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面上的一种特殊工艺方法，通过ＤＢＣ技术生产的覆铜陶瓷基板已成为热电器件和电力电子模块的基础材料。本公司在掌握了有关生产技术后对ＤＢＣ工艺进行持续研究和改善，先后引进了美国的连续式烧结炉、全自动超声波清洗装置、自动控制蚀刻机、全自动感光线设备以及全自动激光切割机等先进设备，建立了完善的产品质量控制体系，产品的各项性能指标全部符合国际标准，覆铜陶瓷基板（ＤＢＣ）的技术水平进入了世界较好行列。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户优先”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
覆铜陶瓷基板
通过ＤＢＣ(DirectBondCopper)技术将铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面。所制成的复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此陶瓷覆铜基板已成为国内外电力电子行业的基础材料。
性能优势
²形状稳定
²高强度、高导热率、高绝缘性
²极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高
²与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
²无污染、无公害
²使用温度宽-55℃～850℃
²热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺
应用
²半导体致冷器、电子加热器
²大功率电力半导体模块
²功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件
²高频开关电源，固态继电器
²汽车电子，航天航空及军用电子组件
²太阳能电池板组件
²电讯专用交换机，接收系统
²激光等工业电子