PARSON、DELO都有着40多年的为全球工业用胶领域供胶的经验。主导产品为各类胶粘剂和免清洗有铅及无铅锡膏。产品涉及工业、电子业、船舶业、医疗业、光学业等各个行业的各种德国、美国原装胶粘剂及电子工业助剂，为能适应国际通用标准，并以市场为导向，不断提高产品质量，开发用户满意的产品，竭诚为用户服务。近五年来新产品研发费用占总销售额的20%多，着重于较高端领域用胶的研发，新产品的销售更是优秀，具近三年的年度数据统计新产品的销售总额超出了总额的45%，其以高性能的产品质量及完美的服务取得了客户的一致信赖。
DELO是目前世界**的芯片封装保护胶，是世界较好芯片生产商为保护其专利的指定用胶。其特殊性在于：普通封装胶有的不耐高温，其它的即使耐高温但在一定熔点下也会熔化，但是熔点不足以破坏芯片的记忆力，芯片依然完好因此便有可能被仿制或侵犯知识产权。但是，DELO的特性就是在一定温度下从开始熔化到完全熔化，被保护的芯片的记忆力被该胶内所含的特殊化学物质完全洗去，这样就完全防止了被仿制或窃取专利的可能，从而有效的保护了自身的知识产权。另外，即使被利器抠破，取出的芯片也会因该胶在被抠挖过程中产生的破坏而丧失记忆力。因此，这种胶是目前世界芯片较有效的保护用胶。
PARSON、DELO在高强度、耐高温、耐化学性结构方面同样是德诺迪斯的强项，单、双组份环氧胶、双组份聚氨脂胶和双组份丙稀酸胶有效填补了快干、厌氧、UV及溶剂型胶水所不能达到的要求和这些产品带来的不足，保证并提高了用户产品的完美性。在智能卡、智能标签、芯片保护、电子、机械、电机、内燃机、衡器、医疗、光学、汽车、航天、航空、、、、等制造领域的结构、紧固、密封方面也有着广泛的应用。
我们将这些世界较先进的胶水带到中国，为正在使用PARSON、DELO产品和正需要PRASON、DELO产品的新老客户提供了快捷、方便、完善的服务！希望在未来的时间里，通过公司全体同仁的努力及广大用户的互利合作下，我们能与更多的用户建立长期、稳定的战略合作伙伴关系，一起创造新的辉煌。