华东师范大学印刷厂

1.真空镀膜简介 1.1.Parylene真空镀膜技术（CVD.Chemical Vapor Deposition），早期起始于美国航天工业、通讯卫星及国防军事用途，而后逐渐转移推广至民间商业用途，至今约已40年。 1.2.及至今日，各种产品或零件已趋向精密微小化，因此，一般的表面被覆处理方式，如：Epoxy、Urethane、Silicone、ED等，已 无法符合此一严格要求。 2.真空镀膜原理 Parylene真空镀膜技术，是将原料置于真空中（10 Torr），直接汽化并裂解成奈米（Nano）分子流，再进入室温下的镀膜 室中，以气相沉淀的方式，均匀渗入被镀物体之内部隙缝与表面针孔，并逐渐聚合成完整、轻薄、均匀而又高密度之微米（Micro）膜层。因此，其良好的被覆特性与功能，完全不同且优异于一般沉浸式或喷雾式的表面处理方式。 3.真空镀膜流程 粉末状之镀膜材料（Dimer）在经过汽化（150℃）与裂解（650℃）过程后，进入镀膜室中，在常温下进行气相沉淀，形成Polymer膜。

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